日本晶圆代工企业要量量产 2nm，在建 1nm 厂

Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.76 亿元人民币），另外日本政府也提供了 700 亿日元（当前约 36.05 亿元人民币）补助金作为研发预算。

Rapidus 计划基于 IBM 2nm 工艺技术开发“Rapidus 版”制造技术，2025 年开始逻辑半导体试（试）产，2027 年量产。Rapidus 版本的生产技术主要集中在两个主要领域：

• 预计需求将增长的“高性能计算（HPC）”芯片
• 预测智能手机未来的“Ultra Low Power（超低功耗）” 芯片

Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。

小池淳义谈到了选择千岁市作为工厂所在地的背景，并解释说最重要的是可扩展性以满足未来对半导体的需求。将于 2027 年开始量产的“Eam 1”（1 号楼）将兼容 2nm 世代，而计划在同一地点建造的“Eam 2”（2 号楼）将是“下一代 2nm（1nm 级别）。